很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
。
西方人是怎么发现地球是圆的的？
postgresql也很强大，为何在中国大陆，mysql成为主流，postgresql屈居二线呢？
学生校服如何隐藏内衣痕迹?
如何评价《灵笼 2》第六集？
家里想搞个服务器，有什么好的建议方案吗？
以色列为什么要打伊朗？
想知道德普怎么看上艾梅柏·希尔德的？
如何看待日本小学校园餐只有一小块鸡肉？
Rust、Go、Zig、Dart、C3、C++、C，仓颉、moonbit、凹语言哪个语言更有未来？
吴柳芳的真实水平如何？
电话：
座机：
邮箱：
地址：
