很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
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“哨兵模式”涉嫌泄密，你支持封杀特斯拉吗？
uni***真的很垃圾吗？
HTTP/3 解决了什么问题，又引入了什么新问题？
感觉鱼缸久了底下火山石里脏脏的，能彻底换水清理一遍不？
微软宣布 5 月 28 日开始下架「Microsoft 远程桌面」应用，背后原因有哪些？
越正经的女人越容易做出疯狂的事吗？
有没有人***正好撞到你擅长的领域上的？
中本聪为什么不出来？如果现身，会发生什么？
PHP现在真的已经过时了吗？
网红都那么美，为什么当不了明星？
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