很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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Rust、Go、Zig、Dart、C3、C++、C,仓颉、moonbit、凹语言哪个语言更有未来?
开战斗机从上海到北京要多久,那是一种什么样的体验?
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为什么苹果的定制硬盘颗粒是银色封装,而无论是nvme ssd,笔记本板载还是手机硬盘都是黑色封装?
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